微组装 Micro-assembling——在高密度基板上，采用表面贴装和互连工艺将构成电子电路的集成电路芯片、片式元件及各种微型元器件组装，并封装在同一外壳内，形成高密度、高速度、高可靠性的高级微电子组件。

  我公司提供微组装委托代工服务，包括芯片和基板贴装、互连、密封、烘焙、清洗、涂覆、测试工艺等，一站式解决方案。万级净化间，一线品牌设备，多年从业经验操作人员，并有经验丰富的工艺人员为您提供设计和工艺方案。我们致力于为相关设计企业提供优质的服务，助力中国科技事业发展！

PRODUCTION PROCESS

微组装——主要生产制程介绍

微组装——主要生产设备介绍

PRODUCTION EQUIPMENT

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