HFX-M-01型芯片局部返工焊接系统

       产品特色

◆     简洁、直观的工作界面。各功能独立控制，按需选择。

◆     使用要求与客户匹配，根据工况深度定制。

◆     极致精密的反馈补偿系统，所需信息尽在掌控，稳定通用底噪。

◆     手动移动平台，三轴均可平稳调节，较大的样本空间，兼容更多可能的产品。使用者更容易找到样品。

◆     独立显微呈像系统，手动微操，高效高精度，节约平台空间。

◆     外围芯片独立温控检测，独立测温头，K分度，自由定位。

◆     安装于运动平台之上的工作温度可高达350℃的焊接平台

◆     精美而坚固的整机架构，有利于新进功能增加扩展。

◆     初号机已投产，为客户占领业内技术高峰做出应有贡献