LEI-K-09型返修工作站
LEI-K-09型返修工作站主要用于混合集成电路微组装及表面组装技术 (SMT) 的返修工艺。
通过软件自由选择或单独使用上部或下部发热体，并自由组合上下发热体能量，使得对各种器件的返修变得简单。同时外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集的温度曲线进行分析和校对。光学对位系统图像清晰，最大可放大至元器件的230倍，贴装精度可达±0.01mm。并且具有分光双色、放大、缩小和微调功能，配置 12″高清液晶显示器。采用7.2寸高分辨率的触摸屏控制，友好的中文人机界面，简洁明了，易学易懂 。LEI-K-09具有焊接或拆焊完毕后报警功能；具有双重超温保护功能，在温度失控情况下，电路能自动断电；温度参数密码保护功能，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能；各种优越的安全保护功能齐备。LEI-K-09型返修工作站均选用高可靠性的原装正品 元器件；内部电气布线规范整洁；有效的降低了故障率。
产品特色
¨ 独立的三温区控温系统
¨ 高精度控温
¨ 精准的光学对位系统
¨ 电机驱动具有高度识别功能的Z轴
¨ 多功能人性化的操作系统
¨ 精致的外型工业设计，美观大方
¨ 优越的安全保护功能
¨ 精心选择的高可靠性元器件
技术指标
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适用返修基板尺寸： |
10×10mm～370×410mm |
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适用返修基板厚度： |
0.5mm～5mm |
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适用芯片尺寸： |
1×1mm～80×80mm |
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基板X轴定位精度： |
±10μm |
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基板Y轴定位精度： |
±10μm |
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芯片R轴旋转精度： |
±10μm |
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Z轴控制方式： |
自动高度识别 |
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芯片贴装精度： |
±10μm |
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加热方式： |
顶部加热、底部加热、红外加热，三路分别独立控制 |
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加热控温精度： |
经正确校准后，≤±2℃ |
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光学放大倍数： |
230倍 Max |
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基板装夹方式： |
V型卡槽，标配万能夹具 |
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外置测温口： |
有 |
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紧急制动功能： |
有 |
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超温保护： |
双重超温保护功能，自动报警及断电 |
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锡珠熔化监控： |
可外接摄像头 |
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操作界面： |
中、英文，可自由切换 |
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数据保护： |
密码权限保护 |
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电源要求： |
AC 220V±10 50/60Hz |
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设备总功率： |
4800W Max |
