KHP-K-04型键合加热台

       KHP-K-04型键合加热台主要用于混合集成电路微组装的共晶焊工艺。其兼容多种尺寸的TO封装夹持机构。基于我公司成熟的绝热方案，及独家订制的超高品质加热棒及测温铂电阻，完全兼容K&S键合机的Bonding预热需求，是K&S键合机原装键合台的完美替代品。

       我公司多年专业为美国K&S及Westbond公司在国内设计加工非标加热工作台，产品遍及各相关研究院所及微组装工厂。我公司以三维模拟为基础的结构及零件设计，实现了所见即所得，将设计缺陷及冲突的可能降到最低。以加工中心、电火花线切割为基础的机械加工能力保证了各零部件与图纸精确一致，使产品结构及客户的产品装夹准确牢固。

产品特色

•       ●   高达250℃的长期工作温度

•       ●   兼容多种尺寸的TO封装夹持机构

•       ●   完全兼容K&S键合机的结构设计

•       ●   超高品质的加热棒及测温铂电阻，250℃下长寿命工作。

•       ●   高精度控温

•       ●   极高工作温度下仍能正常装夹的特制夹持机构

•       ●   精致的外型工业设计，美观大方

•       ●   优秀的绝热方案，保护操作者