UMT-D01型 微米级焊接系统

    ●   全球第一台专为太赫兹芯片贴装设计的系统平台

    ●   最小芯片贴装尺寸10×10微米

    ●   极致精密的锥形贴片尖端，尖端最细可达1微米直径

    ●   定位精度高达0.1微米的双5轴（3轴电动）机械手系统

    ●   62.5X~500X无级变倍的高景深大视场显微摄像系统

    ●   高精度可编程的XYR三轴步进电机运动平台

    ●   安装于XYR运动平台之上的工作温度可高达250℃的焊接平台

    ●   精美而坚固的整机架构，扩展性极强

    ●   初号机已投产，为客户占领业内技术高峰做出应有贡献