NHP-S01-Lite 贴装焊接机
与NHP-S01相比,取消了真空吸片和氮气保护功能。高低温双温区控温、集成显微镜及表面温度独立检测功能一致。价格更优惠。
产品特色
¨ 工作温度高达500℃的高温共晶焊接平台
¨ 工作温度50~250℃的预热平台
¨ 独创的表面测温探头及仪表,实时监控产品实际温度
¨ 可选3目体视显微镜及摄像显示系统
¨ 精巧高效的绝热设计,无需臃肿体积
技术指标
序号 | 项目 | 技术指标 |
1 | 高温区工作温度: | 80~500℃ |
2 | 高温区尺寸: | 150×100mm |
3 | 高温区控温精度: | ±1℃ |
4 | 高温区温度均匀性: | ±1.5℃ |
5 | 预热区工作温度: | 50~250℃ |
6 | 预热区尺寸: | 150×100mm |
7 | 预热区控温精度: | ±0.5℃ |
8 | 预热区温度均匀性: | ±1℃ |
9 | 高温区与预热区间隙: | 10mm |
10 | 产品表面温度辅助测试功能: | 定制 |
11 | 显微镜品牌型号: | 双目显微镜(舜宇SZM7045) |
12 | 变倍范围: | 7×~45× |
13 | LED照明系统: | 有 |
14 | 工业支架: | 定制。显微镜高度及角度可调。 |
15 | 设备外型尺寸: | 700*500*400mm |
16 | 额定功率: | ≤1.2KW |
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