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NHP-S01-Lite 贴装焊接机


      与NHP-S01相比,取消了真空吸片和氮气保护功能。高低温双温区控温、集成显微镜及表面温度独立检测功能一致。价格更优惠。


 


产品特色


¨ 工作温度高达500℃的高温共晶焊接平台

¨ 工作温度50250℃的预热平台

¨ 独创的表面测温探头及仪表,实时监控产品实际温度

¨ 可选3目体视显微镜及摄像显示系统

¨ 精巧高效的绝热设计,无需臃肿体积

 


技术指标

                                       


序号

项目

技术指标

1

高温区工作温度:   

80~500℃

2

高温区尺寸:

150×100mm

3

高温区控温精度:

±1℃

4

高温区温度均匀性:

±1.5℃

5

预热区工作温度:

50~250℃

6

预热区尺寸:

150×100mm

7

预热区控温精度:

±0.5℃

8

预热区温度均匀性:

±1℃

9

高温区与预热区间隙:

10mm

10

产品表面温度辅助测试功能:

定制

11

显微镜品牌型号:

双目显微镜(舜宇SZM7045)

12

变倍范围:

7×~45×

13

LED照明系统:

14

工业支架:

定制。显微镜高度及角度可调。

15

设备外型尺寸:

700*500*400mm

16

额定功率:

≤1.2KW