KHP-G01型共晶焊台
KHP-G01型共晶焊台主要用于混合集成电路微组装的共晶焊工艺。基于我公司独创的绝热方案，及独家订制的超高品质加热棒及测温铂电阻，业内首家实现了在小尺寸的台体结构上达到450度共晶焊工作温度，并可长寿命连续工作。
我公司多年专业为美国K&S公司在国内设计加工非标加热工作台，产品遍及各相关研究院所及微组装工厂。我公司以三维模拟为基础的结构及零件设计，实现了所见即所得，将设计缺陷及冲突的可能降到最低。以加工中心、电火花线切割为基础的机械加工能力保证了各零部件与图纸精确一致，使产品结构及客户的产品装夹准确牢固。
产品特色
¨ 高达450℃的长期工作温度
¨ 业内首创的高效绝热方案
¨ 超高品质的加热棒及测温铂电阻，450℃下长寿命工作。
¨ 高精度控温
¨ 极高工作温度下仍能正常装夹的特制夹持机构
¨ 精致的外型工业设计，美观大方
¨ 左右双承片托板，方便生产
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技术指标 |
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工作温度： |
≤450℃，可调节 |
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温度显示功能： |
有 |
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过温保护： |
指示灯报警 |
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接地及防静电： |
设备可靠接地。操作人员需自行佩戴腕带，防静电服装、鞋等。 |
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温度控制精度： |
经正确校准后，≤±1.5℃ |
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加热面形状： |
方形 |
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加热面积： |
65mm*65mm |
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加热台总高度： |
65mm |
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加热面材质： |
铝合金 |
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隔热保护： |
双层隔热结构； 额定工作温度内，可无保护接触非金属隔热外壳。 |
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产品装夹： |
加热台表面有夹具、侧面夹持 |
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承片托板尺寸： |
台体两侧配置常温承片托板，尺寸45.5*45.5mm |
